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中芯國際整合電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI ，香港聯交所：981），中國內地規模最大、技術最先進的整合電路晶圓代工企業，今日於上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題，旨在促進中芯國際與客戶在高階設計技術上有更深入的交流，以推動技術創新和商務合作。

中芯國際副總裁兼中國區總經理彭進做開幕致辭，指出中芯預期今年28納米技術能夠給客戶做設計先導產品，20/14納米的研發也在緊密籌備中，並闡述了中國市場的重要性以及近年中國市場份額的增長。中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申針對中芯40納米、28納米工藝以及IP研發進展做了詳盡介紹，將中芯國際的增值技術和服務傳達給與會嘉賓。

會上展示了中芯國際40及28納米的研發成果、40納米技術設計和流片方法介紹、針對中國市場的嵌入式NVM應用平臺、中芯國際基礎IP及特色IP解決方案、RF SPICE模型和PDK介紹等。

超過200位資深電子產品設計工程師參與此次研討會。來自ARM、Ansys/Apache、BriteSemi、Cadence、Mentor Graphics、Innosilicon、Synopsys 的特邀嘉賓，以及中芯國際其他合作夥伴針對其IP研發、設計方案、應用平臺做了更深入的介紹和探討。

此外，中芯國際合作夥伴在技術研討會上設立展臺，展示了包括智慧模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及設計支援等服務。

彭進先生做閉幕總結，感謝中芯國際所有客戶以及合作夥伴的長期支援與合作，並期待今後繼續保持合作，共同邁向更璀璨的未來。(今時財經)(CC)

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