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捷邦砸2億 投入液態金屬市場
May 31st 2013, 23:00

捷邦跨足金屬機殼業務,期望搶吃液態金屬商機。左為董事長胡湘麒,右為史樹傑。王郁倫攝

【王郁倫╱台北報導】捷邦國際(1566)去年轉投資3C電子業務,首季轉虧為盈,籌備1年正式投入非晶態合金(Amorphous,俗稱液態金屬),預計下半年量產,目前跟客戶設計合作開發中,期望爭取手機客戶採納成為下世代機殼工法。
外電一度傳言蘋果計劃採用液態金屬工法做為手機機殼材質,不過,目前仍因產業界尚未宣布量產,並無大廠採用;不過,能率集團去年進駐捷邦國際後,成立捷邦精密投入金屬機殼生產,目前3C消費電子機殼業務已達2成比重,並轉虧為盈。


拿下宏達電訂單

捷邦精密去年成立後,挖角應華蘇州廠前總經理史樹傑擔任總經理,目前已取得2家手機客戶,包括台灣大廠宏達電(2498)在內,並是專業耳機大廠Beats供應商。
史樹傑表示,會積極切入液態金屬工法,主要是看好其抗刮堅固特性,硬度是不鏽鋼的3倍,在航太汽車產業都已有應用,期望導入消費電子產業應用,但下半年量產後,不會侷限爭取3C電子裝置。
捷邦精密目前有100多台電腦控制數值機台(CNC),公司表示,不會只跟一線廠可成(2474)及鴻準(2354)等大廠搶金屬加工市場。
捷邦投資2億元在龜山廠架設液態金屬產線,目前正跟客戶洽談設計合作中,最快6個月後有產品推出,內部對良率8成以上信心度高,價格估比一體成型鋁機殼貴1倍以內。

《蘋果》G+搬家囉!快點+1下

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