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行動裝置時代來臨，帶動晶片尺寸覆晶封裝載板的需求激增，景碩成功勝出，市佔3分天下。林林攝

市場更迭
【楊喻斐╱台北報導】據研究機構Prismark觀察，行動裝置時代來臨，帶動FC CSP的需求激增，全球FC CSP三大廠景碩（3189）、日本Ibiden、南韓Semco各擁利基，持續角逐戰場，欣興（3037）跟進速度太慢，聯發科（2454）訂單拱手讓人，身為英特爾陣營的南電（8046）同樣陷入低潮，今年全年仍難見到轉盈局面。國內載板市場可能面臨新一波洗牌。

據Prismark統計，2012年台灣IC載板全球市佔率約31%，日本佔43%，南韓24%。Prismark分析師姜旭高表示，隨行動通訊產品當道，近年來以FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）成長最為迅速，預估2017年將達28.73億美元（約862億元台幣）的規模，南韓因擁有強大的垂直整合能力，可望拿下53%的半壁江山，這也意味著台系廠商後進者將面臨更激烈的競爭。
觀察台灣載板產業，南電過去以來都屬於英特爾陣營，並且以FC（覆晶）產品為主，在這一波行動應用風潮當中喪失先機，不過現在正積極轉型。

南電積極轉型

南電總經理張家鈁日前表示，FC CSP已佔整體載板業務達30%，而主要客戶英特爾力圖往行動處理器發展，公司也將會全力配合。
另外，歐洲電路板大廠AT&S日前宣布將成為英特爾夥伴，市場聯想南電與英特爾長期合作關係恐生變。對此南電並不擔心，表示公司技術領先不怕競爭，且AT&S至少要到2016年才會進入載板市場，到時候產業變化還很難說。
欣興先前藉由購併全懋希望積極卡位英特爾供應鏈及FC載板市場，但隨著PC產業式微，加上FC市況供過於求，欣興受到的衝擊也不小，購併效益完全沒有發揮。欣興今年斥資逾百億元展開「鳳凰計劃」，除了為英特爾效忠，也大舉擴充FC CSP產能，希望能夠拿下更多通訊晶片訂單。

欣興購併失效

景碩押寶FC CSP成功在載板產業勝出，成為這一波載板業最大受益者，除擁有高通這位重量級客戶，今年聯發科推出28奈米、4核心產品，也幾乎由景碩吃下，一改過去欣興獨佔局面，接下來景碩更瞄準20奈米以下製程，在同業之中搶先投入相關技術，桃園新屋廠明年初就有20奈米產品量產。
過去也有不少業者亟欲跨入IC載板領域，華通因無力解決品質問題，被英特爾踢出供應鏈，慘賠出場，健鼎也鎩羽而歸，日月光也放棄高階載板事業，而鴻海旗下F-臻鼎負責載板業務的總經理胡竹青離職，原本對高階載板野心十足的F-臻鼎也恐踢到鐵板，後續如何重新布局值得關注。

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