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台幣貶值、金價下挫兩大利多，IC封測產業2014年展望樂觀。資料照片

展望樂觀
【楊喻斐╱台北報導】IC（Integrated Circuit）封測產業2014年前景展望樂觀，台幣貶值、金價下挫捎來兩大利多，而從產業趨勢來看，中低階行動裝置市場當道、遊戲機產業進入新產品生命周期、穿戴式裝置、汽車電子需求成長，都成為封測產業成長引擎。

美國聯準會決定縮減量化寬鬆政策，使金價持續重挫，其他金屬價格也跟著滑落，加上熱錢從新興市場撤出重返美元懷抱，台幣近期也由升轉貶，數度貶破30元大關，相較於前一季，貶值幅度逾3%。

半導體景氣溫和成長

另一方面，據紐約商品期貨交易所資料顯示，國際金價近期已跌落至每盎司1200美元附近，累計2013年跌幅高達28%，不但終結連續12年的多頭走勢，並且創下逾30年來的最大年度跌幅。
台幣貶值與金價下跌成為封測業的兩大利多，日月光（2311）、矽品（2325）表示，對於營收、毛利率及成本降低均有直接助益。尤其對封裝業者來說，材料成本即佔了70%，儘管已陸續將打線製程轉換至銅、銀線，不過金價還是有相當約30~40%的比率，因此金價走空絕對有正面幫助。
從產業趨勢來看，中低階行動裝置持續發燒，28奈米製程將成為市場主流，系統級封裝發展重新受到矚目，業界多看好，2014年半導體景氣溫和成長。
IC封測廠2014年資本支出雖普遍轉趨謹慎，不過包括欣銓（3264）、京元電（2449）、菱生（2369）、力成（6239）等新廠房陸續啟用加入營運行列，也代表著看好未來的接單成長。

新廠房陸續加入營運

欣銓總經理張季明表示，為建置包括邏輯、混合訊號、汽車電子元件等新應用測試產能，已於新竹湖口廠鄰近地區租賃廠房，該廠2014年3月開始量產，並計劃3~4年共投入50億元資本支出，可創造500人就業機會。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程已完成，設備陸續進駐，新廠將鎖定電源和微機電產品等QFN封裝產能，初期預估將增加20%產能。
京元電董事長李金恭表示，銅鑼新廠也已經完工，初期將鎖定微機電系統測試為主，銅鑼新廠與竹南廠將會進行生產線調整。據悉，京元電搶攻國外客戶有成，2014年將再拿下一線大廠的訂單。
力成新竹新廠已投入晶圓重新布線、銅柱凸塊、微機電麥克風、矽穿孔、2.5D╱3D立體封裝等，積極布局下一世代新產品技術。

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