日月光高雄廠廢水事件風暴持續延燒，恐面臨停工裁量，業界觀察半導體供應鏈，上游IC設計廠轉單動見觀瞻，若停工時間拉長，日月光穩定訂單有更大壓力。
日月光高雄廠陷入廢水事件風暴，K7廠廠長今晨遭聲押獲准，高雄市環保局最快21日發出勒令停工，風暴持續擴大延燒，日月光恐面臨停工裁量。
對於上述發展，日月光表示，準備與高雄市環保局溝通廢水處理改正計劃，目前並未收到任何勒令停工裁量；同時尊重司法，基於偵查不公開原則，不便對案情表示意見。
日月光除了面對廢水事件風暴外，也面臨穩定客戶訂單的龐大壓力。業界觀察半導體供應鏈，日月光高雄廠若停工，事件續延燒拉長時間，上游IC設計廠商包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科等通訊晶片設計大廠，可能要求日月光提出供貨復原計畫，並採取預防性轉單措施。
業界人士指出，IC設計大廠可直接跳過晶圓代工，指定產品後段封裝測試合作夥伴，並採取分散供應(multi source)策略，不會只選定一家封測夥伴。因此在高階晶片封測產品，日月光與艾克爾(Amkor)或星科金朋(STATS-ChipPAC)等國外封測競爭對手，多有重疊。
若IC設計大廠因日月光高雄廠停工，採取預防性轉單，業界人士表示，同料號同產品的高階封測產品，可能會小部分階段性地轉單給國外封測業者。競爭對手即便產能利用率已高檔，也會咬牙拉高稼動率和產能積極吃單，一旦塵埃落定，日月光要搶回失去的訂單，恐怕不容易。
IC設計廠商若採取預防性轉單，特別是28奈米製程高階通訊晶片封測，有可能轉向艾克爾或是星科金朋等國外封測大廠，矽品也可部分受惠。
不過日月光高雄廠若停工，IC設計廠商大規模轉單的可能性不大。封測業者指出，晶片封裝製程牽涉到水汙染防治設備，整體建置完備少則3個月，長則半年；前段晶圓測試和後段成品測試，都需要配合特定的測試軟硬體平台，測試廠商的高階機台很少閒置，晶片封測產線無法「說轉就轉」。
業者表示，日月光封測產品多屬於一條龍的整體解決方案(turnkey solution)，提供凸塊產品、晶圓測試、封裝製程和成品測試等，能吃下替代的封測廠商不多；轉移到中國大陸機會也小，因為製程位階不同，中國大陸仍無法全面因應高階產品封測。
日月光高雄廠若停工，要看日月光其他廠區的產能可否替代。目前看來，日月光中壢廠凸塊產線以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)為主，中壢廠無法吃下高雄廠既有凸塊產能。
IC設計廠商若想找尋其他新的封測合作夥伴，恐怕也緩不濟急。業界人士指出，IC設計廠商要找尋其他替代的新封測夥伴，起碼需要1季到2季的認證測試過程，整體時間可能需花費好幾年。對於IC設計廠商來說，不是一個好方案。
整體觀察，日月光高雄廠若停工，半導體上游IC設計廠商的預防性轉單策略，動見觀瞻，日月光將面臨訂單逐步轉移的壓力，勢必採取各種策略，穩定客戶訂單。
由於IC設計廠商多採取分散供應封測的策略，加上供應鏈仍有庫存備料，日月光高雄廠若停工，半導體供應鏈「斷鏈」機會小。
不過日月光產能規模龐大，多提供一條龍方案，能吃下替代的封測廠有限，半導體供應鏈後續因應，還是要觀察日月光高雄廠若停工的規模與時程。
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